VIA presenta il kit di sviluppo VIA Edge AI

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VIA Technologies presenta il kit di sviluppo VIA Edge AI, un modulo altamente integrato con processore Qualcomm® Snapdragon 820E Embedded Platform che semplifica la progettazione, il testing e l’implementazione di sistemi e dispositivi Edge AI.
Il kit combina il modulo SOM VIA SOM-9X20 e la scheda SOMDB2 con un modulo camera da 13 Mpixel ottimizzato per l’acquisizione, l’elaborazione e l’analisi intelligente e in tempo reale dei video. Il kit Include un pacchetto di sviluppo software per Android 8.0 con supporto per Snapdragon Neural Processing Engine e garantisce lo sviluppo di incredibili applicazioni AI grazie al pieno controllo di Qualcomm Hexagon DSP, Qualcomm Adreno 530 GPU e Qualcomm Kryo CPU. Un pacchetto di sviluppo Linux basato su Yocto 2.0.3 sarà rilasciato il prossimo giugno.
È inoltre disponibile un set completo di servizi di personalizzazione hardware e software che velocizzano i tempi di commercializzazione e riducono al minimo i costi di sviluppo.
VIA SOM-9X20 utilizza Qualcomm Snapdragon 820. Il modulo misura 8,2 x 4,5, e include una memoria flash eMMC da 64 GB e 4 GB di SDRAM LPDDR4, oltre a numerose possibilità di espansione della sezione I/O e dei display grazie al connettore pin MXM 3.0 314, che include USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI e un pin multifunzione per UART, I2C, SPI e GPIO.

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